18.01.2022
Die anhaltende Nachfrage nach Hightech-Fertigungsanlagen hat der Manz AG einen neuen Großauftrag beschert. Von einem führenden Halbleiter-Produzenten erhielt die Gesellschaft den Auftrag mit einem Volumen von rund 20 Mio. USD. Der Auftrag wird jeweils etwa hälftig in 2022 und 2023 umsatz- und ergebniswirksam. Bei der Produktion setzt der Hersteller auf das innovative Verpackungsverfahren Fan-Out Panel Level Packaging. Durch eine zusätzliche Beschichtung der Chips hat das Verfahren signifikant positive Auswirkungen auf die thermische Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile.
