New York – Der US-amerikanische Halbleiterkonzern den Spatenstich zu einem der größten Halbleiterprojekte in den USA angekündigt. Am neuen Campus im US-Bundesstaat New York sollen in vier Ausbauphasen bis zu 100 Mrd. $ in eine Leading-Edge-Speicherproduktion investiert werden.
Für die erste Ausbaustufe hat man sich zudem 6,4 Mrd. $ über den CHIPS Act gesichert. Das Fördergeld teilt sich aber zwischen dem neuen Campus, zwei neuen Fabs im US-Bundesstaat Ohio und der Modernisierung der Fab in Virginia auf. Der Bundesstaat New York fördert das Projekt im eigenen Staat aber mit zusätzlichen 5,5 Mrd. $. Bis zu 50.000 Jobs sollen entstehen. Der Bundesstaat und Micron selbst wollen zudem bis zu 750 Mio. $ in die Entwicklung der Region und die Ausbilder der Facharbeitskräfte investieren. Ab 2030 soll die erste Ausbaustufe damit beginnen, die ersten Wafer mit Speicherchips zu belichten.
Darüber hinaus hat der Konzern dem taiwanesischen Halbleiterhersteller PSMC für 1,8 Mrd. $ eine Fabrik ab. Der Konzern will wegen der hohen Nachfrage seine Kapazitäten ausbauen. Der Abschluss der Übernahme wird laut Micron für das 2. Quartal 2026 angestrebt, sofern die zuständigen Behörden ihre Zustimmung erteilen. Zuvor hatte es bereits Medienberichte über die Möglichkeit einer Übernahme durch Micron gegeben. Den Kaufpreis will der Konzern demnach vollständig in bar bezahlen.
Micron läuft und läuft und...; (B+).
