SUSS MicroTec, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, will rund 45 Mio. € in ein neues Applications- und Entwicklungszentrum in Karlsruhe investieren. Damit soll die Innovationskapazität im Bereich Advanced Packaging ausgebaut werden. Das neue Applikationszentrum soll die Technologieführerschaft im Wachstumsmarkt der Kombination unterschiedlicher Chips zu komplexen Systemen (Advanced Packaging) festigen.
Die Investitionen am Standort Karlsruhe sind Teil des strategischen Ausbaus des Chipindustrie-Ökosystems in Baden-Württemberg. Ein weiterer Baustein der Initiative, welche die Landesregierung, das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) und SUSS in einem Letter of Intent beschreiben, ist die Einrichtung einer neuen Professur für Advanced Packaging und Heterointegration am KIT. Diese wird vom Land Baden-Württemberg mit bis zu 5 Mio. € gefördert.
Der Markt für Advanced Packaging entwickelt sich zu einem der wichtigsten Investitionsschwerpunkte der globalen Halbleiterindustrie. Die steigende Rechenleistung von KI-Anwendungen, High-Performance-Computing-Systemen und High-Bandwidth-Memory-Architekturen (HBM) erhöht den Bedarf an innovativen Integrations- und Verbindungstechnologien. SUSS ist mit seinen Lösungen für Wafer-Bonding, Lithografie und weitere kritische Prozessschritte entlang der Advanced-Packaging-Wertschöpfungskette bereits strategisch in diesen Wachstumsmärkten positioniert.
Am neuen Standort sollen perspektivisch rund 300 bis 350 Mitarbeitende tätig sein. Im Zuge der Expansion könnten dabei bis zu 100 zusätzliche hochqualifizierte Arbeitsplätze entstehen.
