Mit dem Boom rund um Künstliche Intelligenz rückt ein bislang wenig beachteter Bereich der Halbleiterindustrie zunehmend in den Fokus: Advanced Packaging. Denn immer leistungsfähigere KI-Chips erfordern neue Technologien zur Verpackung, Verbindung und Integration von Halbleitern. Moderne Chip-Verpackungs- und Integrationstechnologien dürften sich deshalb zu einem der am schnellsten wachsenden Segmente entwickeln.
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